<var id="11bnn"><strike id="11bnn"><listing id="11bnn"></listing></strike></var>
<var id="11bnn"></var>
<cite id="11bnn"></cite><menuitem id="11bnn"><dl id="11bnn"></dl></menuitem>
<var id="11bnn"></var><var id="11bnn"><strike id="11bnn"><listing id="11bnn"></listing></strike></var>
<menuitem id="11bnn"><i id="11bnn"></i></menuitem>
<var id="11bnn"></var>
<var id="11bnn"><strike id="11bnn"><listing id="11bnn"></listing></strike></var>
<var id="11bnn"><video id="11bnn"></video></var>
<var id="11bnn"></var><var id="11bnn"><video id="11bnn"><listing id="11bnn"></listing></video></var><var id="11bnn"><video id="11bnn"><thead id="11bnn"></thead></video></var>
<var id="11bnn"><strike id="11bnn"><listing id="11bnn"></listing></strike></var>
<var id="11bnn"><strike id="11bnn"><listing id="11bnn"></listing></strike></var>
<span id="11bnn"></span>
德邦集成電路封裝電子材料應用
時間 : 2019-08-08 16:53:51  
 

2019812-13日,2019(第二屆)全國環氧膠粘劑熱點技術與應用技術研討會將在武漢隆重舉行。來自浙江大學、武漢大學、中科院寧波研究所、德邦科技、萬華等環氧膠領域的知名高校、科研院所、企業200+代表與您相約8月武漢,共同研討環氧膠技術與應用的創新話題與發展機遇。

 會議信息

1、會議主題:聚焦環氧膠粘劑技術與應用創新

2、會議地點:中國-武漢

會議組織

主辦單位:武漢粘接學會、武漢新材料科學學會

會上,德邦科技首席運營官王建斌先生將分享重磅報告,報告主題:德邦先進集成電路封裝電子材料應用

報告綱要:

一、集成電路產業鏈介紹;

二、環氧樹脂集成電路封裝材料;

三、環氧樹脂電子材料在半導體封裝中的應用;

四、環氧樹脂在手機中應用;

五、環氧在移動終端封裝組裝材料的體現;

六、半導體封裝用環氧樹脂特點。

王建斌先生:高級工程師,煙臺德邦科技有限公司首席運營官COO,長期從事特種功能界面新材料研發與產業化工作,具有豐富的技術與管理經驗,被授權100余項國家發明專利,在國內重要學術刊物、專業期刊雜志、專題會議等發表論文十余篇,主導或參與國家863計劃、國家重大科技專項02專項、國家中小企業創新基金等多項國家級項目,曾榮獲省市區科學技術進步一等獎等多項獎項。

敬請期待,預祝會議順利召開!


法律條款 - 網站地圖 - 聯系方式 - 郵編:264006 - Copyright ? 2017 德邦科技股份有限公司 版權所有 - 魯ICP備12001036號
魯公網安備 37069302000201號
久久视频在线视频国产自拍,欧美国产日韩一区二区不卡,原创国产料理台瞬间,成人国产亚洲在线视频播放,欧美日韩亚洲国产制服在线视频,在线看免费观看日本Av午夜,国产90后萝莉 magnet,国产网红嫩模直播