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德邦創新科技,引領5G未來
時間 : 2019-09-25 13:31:50  
 

2019年9月18-20日,第22屆中國國際膠粘劑及密封劑展(CHINA ADHESIVE 2019)在上海新國際博覽中心順利召開。

在中國“十三五”規劃及《中國制造2025》戰略的指引下,各行各業對膠粘劑和密封劑的需求和要求不斷提高,膠粘劑和密封劑的使用量及應用領域不斷增多。

德邦科技攜帶橫跨各個應用領域的創新研發解決方案,亮相于中國國際膠粘劑展會。本次展會圍繞5G未來科技發展應用為主題進行了全方位展示,展臺整體風格以科技導向為主流,在通訊通信、消費電子智能終端、集成電路封裝、新能源等應用領域,吸引了各行業頂尖客戶、優質服務商、媒體及終端企業前來觀摩交流。

德邦致力于成為重點行業客戶對于高分子功能性材料的首選品牌,持續研發了一系列微電子應用材料,提供不同工藝、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散熱、保護、灌封、導熱、屏蔽等產品和解決方案。


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